TecnoWeekend

TecnoWeekend UFABC é um evento que visa ser um marco fixo na universidade, buscando trazer experiências inovadoras aos alunos interessados em tecnologia, open source e na cultura maker através de minicursos, competições, desafios, atividades e palestras com os mais diversos temas envolvidos na tecnologia atual.

O evento será realizado nos dias 30 e 31 de julho de 2016 e aberto ao público interno e externo à UFABC.

Arduíno além do Arduíno

A atividade teve como foco a apresentação de sugestões sobre como organizar e desenvolver projetos na atualidade, abordando os tipos de microcontroladores e microprocessadores mais utilizados no mercado atualmente, tendo como público-alvo pessoas interessadas neste mercado da eletrônica e de aplicações próprias e caseiras que cresce mais a cada dia.

Programa de Inserção Universitária

O Programa de Inserção Universitária na UFABC contou com uma série de atividades e discussões, incluindo debates e palestras que tratam das questões gerais de organização da universidade e contando com atividades simultâneas dirigidas por diversos setores da universidade, onde o ingressante pôde escolher temas conforme seu interesse e disponibilidade.

Confira a seguir a partição do IEEE UFABC.

Arduíno Day na UFABC

O Arduino Day uma celebração mundial do aniversário do Arduíno.

Trata-se de um evento com duração de 24 horas onde pessoas interessadas em Arduíno podem se unir, partilhar as suas experiências e aprender mais.

O capítulo de robótica do IEEE UFABC está trazendo esse evento para a Universidade Federal do ABC.

IEEE na II Semana das Engenharias da UFABC

O IEEE UFABC participou da II Semana das Engenharias da UFABC através da organização de palestras, minicursos, workshops, mesas redondas e exposição de trabalhos realizados pelos capítulos.

O evento coincidiu com a realização do IEEE Day 2014 e, dessa forma, foram realizadas atividades simultâneas dentro do stand do IEEE UFABC.

Seminário em Engenharia de Materiais

O capítulo CPMT, em comemoração do seu primeiro aniversário, realizou em 2014 Seminários em Engenharia de Materiais”, mostrando a atuação, os obstáculos e metas dos profissionais da área.

O evento contou com a presença ilustre dos senhores Kwang-Lung Lin (World Director of CPMT Student Programs e Horacídio Leal Filho (diretor executivo da ABM).

The Interconnect Materials for Electronic Packaging

A palestra abordará materiais interconectores, feitos de cerâmicas, plásticos ou metais, utilizados na conexão dos elementos de um circuito integrado com o mundo macroscópico.

Será ministrada por KWANG-LUNG LIN, diretor mundial de programas estudantis da CPMT Society e contará com a participação do diretor executivo da ABM, Horacídio Leal Barbosa.

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